受付中【12/2】リコーによるシーズ発表会
- 公開日
リコーの技術やアイデアを取り入れ、短時間・低コストで自社製品を高付加価値化したい方、新製品開発のタネを探したい方へ
- 日時
- 2024年12月2日(月)13:30～16:30
- 参加費
- 無料
株式会社リコーが保有するシーズ（開放特許）を皆様に知っていただき、新たな製品・サービス開発に繋げていただくために、シーズ発表会を開催します。ぜひご参加ください。
開催概要
- 日時
- 2024年12月2日(月) 13:30～16:30（受付開始13:00～）
- 場所
- 草津商工会議所 多目的室1
（草津市大路2-1-35 キラリエ草津 1F）
>≫アクセス - 参加費
- 無料
プログラム
1.他社の技術・ノウハウを活用した商品開発のメリット
PATRADE 株式会社
富澤 正 氏
- 内容
- 他社の「開放特許」を活用した商品開発のメリットなどを、専門家からわかりやすくご紹介します。
2.株式会社リコーから提供可能な技術のご紹介
株式会社 リコー
向後 麻亜子 氏
- 内容
- 株式会社リコーの保有するIoT、センシング技術等を紹介します。
お申し込み
下記ボタンからお申し込みページへ進んでください。（経済産業省近畿経済産業局のHPへ移動します）
- 申込締切：2024年11月28日(木)
お問い合わせ
主催：近畿経済産業局
事務局：株式会社地域計画建築研究所（担当：豊福、江藤）
TEL 075-221-5132 mail chizai@arpak.co.jp
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